개발 및 공급 : AMD 주요 특징 : 4nm 젠 4 아키텍처 기반으로 성능 및 전력 효율 향상, 와이파이 7 기술 지원, 일부 모델에 NPU 기반 AI 엔진 탑재 등     AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다.   라이젠 프로 8040 시리즈      전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8040 시리즈는 6 코어 12 스레드의 라이젠 5 프로 8540U부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 9 프로 8945HS까지 8종이다. 이 중 8540U를 제외한 7개 제품에서 라이젠 AI를 지원한다.   라이젠 프로 8000 시리즈     기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 이번에 발표된 라이젠 프로 8000 시리즈는 4 코어 8 스레드의 라이젠 3 프로 8300GE부터 8 코어 16 스레드의 라이젠 7 프로 8700G까지 8종이며, 라이젠 5 프로 8600G 및 8600GE, 라이젠 7 프로 8700G 및 8700GE 등 네 종이 라이젠 AI를 지원한다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

워크스테이션은 렌더링과 해석 등 전문 분야에 쓰이고 있으며, 최근에는 성장하는 인공지능 분야에도 대응하고 있다. 이런 분야에서 많은 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위한 워크스테이션의 성능은 꾸준히 중요한 요구사항 중 하나로 여겨지고 있다. 특히 핵심 연산을 담당하는 CPU 코어의 수가 많을 수록 워크스테이션의 전반적인 성능도 높아진다. 한국레노버는 AMD CPU를 탑재한 씽크스테이션(thinkStation) 워크스테이션의 신제품을 발표하면서, 늘어난 CPU 코어로 더 높은 성능을 제공한다는 점을 강조했다. ■ 정수진 편집장     최대 96코어의 라이젠 스레드리퍼 프로 CPU 탑재 레노버는 2023년 6월 인텔 CPU 기반의 씽크스테이션 P5/P7/PX 라인업을 출시했는데, 이번에 발표된 씽크스테이션 P8은 큰 틀에서 이들 제품과 비슷한 특징을 갖고 있다. 가장 큰 차이점이라면 AMD의 라이젠 스레드리퍼 프로 7000WX(Ryzen Threadripper PRO 7000WX) 시리즈 CPU를 탑재했다는 것이다. 씽크스테이션 P8은 스레드리퍼 프로 7945WX부터 7995WX까지 CPU를 선택할 수 있는데, 가장 높은 사양의 7995WX는 96 코어 192 스레드를 제공한다. 씽크스테이션 PX에서 선택할 수 있는 최고 사양인 인텔 제온 플래티넘 8490H의 60 코어보다 많다.  AMD코리아의 김홍필 이사는 스레드리퍼 프로 7000WX 시리즈가 늘어난 코어 수를 바탕으로 더 높은 성능을 제공한다고 소개하면서. 특히 렌더링이나 시뮬레이션 등의 작업에서는 CPU 코어의 수가 작업 속도에 많은 영향을 준다고 짚었다. “2D CAD에서는 코어 수가 작업 속도에 주는 영향이 상대적으로 적지만, 최근에는 제조뿐 아니라 건설 설계에서도 2D에서 3D CAD로 전환이 일어나고 있다. 또한 시뮬레이션의 사용이 확대되면서 CPU 성능에 대한 요구가 늘고 있다”는 것이 김홍필 이사의 설명이다.   고성능 워크스테이션을 위한 구조 설계 및 성능 제공 또한 씽크스테이션 P8은 AMD 라데온 프로 W7900 등 하이엔드 GPU를 3개까지 탑재할 수 있고, PCIe Gen 5 슬롯, 8채널 메모리 아키텍처 등 고사양 워크스테이션을 위한 기능을 지원한다. 고성능의 하드웨어인만큼 열이 많이 발생하게 되는데, 씽크스테이션 P8은 P5/P7/PX과 마찬가지로 고성능 스포츠카 업체 애스턴마틴과 함께 설계한 섀시 디자인으로 이를 해결하고자 했다. 한국레노버의 이형우 상무는 “씽크스테이션 P8은 CPU, GPU, 저장장치 및 파워 섹터로 내부 공간을 나누고 각 섹터별로 냉각팬을 장착했다. CPU 팬과 서멀 장치를 이중으로 구성하고, CPU의 위아래에 4개씩 메모리 슬롯이 있어서 효율적인 열 관리가 가능하다. 전반적으로 공기 흐름이 원활하도록 내부를 디자인하면서, 내부 컴포넌트를 손쉽게 탈부착 및 교체할 수 있게 했다”고 설명했다. 씽크스테이션 P8은 타워형 데스크톱 워크스테이션이면서 데이터센터에도 유연하게 적용할 수 있도록 랙 구성에 최적화됐다. 밀스펙 테스트를 거쳐 내구성과 안정성을 확보하고, ISV 인증을 통해 산업별 전문 소프트웨어를 안정적으로 사용할 수 있도록 한다. 이외에 원격으로 워크스테이션을 사용하도록 돕는 TGX 솔루션을 통해 원격 업무에 대응할 수 있게 했다.   ▲ 레노버는 효율적인 열 관리를 위해 씽크스테이션 P8의 내부를 디자인했다.   AI 시장에 대응해 워크스테이션 비즈니스 성장 추진 한국레노버의 신규식 대표는 “워크스테이션은 시뮬레이션을 통해 자연세계의 새로운 지식을 얻고 이를 산업에 적용하는 데에 중요한 역할을 하고 있다”면서, “특히 챗GPT가 등장하면서 워크스테이션 시장에서도 생성형 AI가 주요한 이슈로 떠오르고, 이에 대응하려는 노력이 강화되고 있다. 생성형 AI와 LLM(대규모 언어 모델) 등을 중심으로 워크스테이션 시장이 성장할 것으로 보인다”고 전했다. AI는 빠르게 발전하고 있으며 모든 기업이 AI 관련 활동을 확대하고 있다. 컴퓨팅 성능이 발전하면서 AI가 본격적으로 구현되고 있는 상황인데, AI 서비스를 배포하기 전에 워크스테이션으로 테스트를 하거나 서버와 데이터센터가 아닌 워크스테이션에서 AI 환경을 구현하려는 움직임도 확산되는 것으로 보인다. 레노버는 이런 흐름이 워크스테이션 시장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대하고 있다. 신규식 대표는 레노버의 강점으로 글로벌 공급망과 함께 비즈니스 전략의 실행 능력을 꼽았다. 비슷한 전략이라도 하드웨어/소프트웨어 파트너 및 워크스테이션 전문 파트너와 협력해 효과적으로 실행할 수 있는 것이 레노버의 차별점이라는 설명이다. 또한 신규식 대표는 레노버의 워크스테이션 비즈니스가 꾸준히 성장하고 있다면서, 전반적인 성장 모멘텀을 확보해 올해는 시장 평균보다 높은 성장률을 목표로 삼고 있다고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

한국 델 테크놀로지스가 기업용 PC와 워크스테이션, 컨슈머 PC에 이르는 신제품을 소개했다. AI 기능을 강화한 인텔의 코어 울트라 CPU를 PC 제품군 전반에 채택하면서 ‘AI PC’를 본격화한 델은 AI 사용자와 개발자를 겨냥한 기능을 앞세워 시장을 공략할 계획이다. ■ 정수진 편집장     새로운 PC 라인업으로 AI 포트폴리오 강화 델은 프리미엄 기업용 노트북인 ‘래티튜드(Latitude)’ 라인업에서 래티튜드 7450 울트라라이트, 래티튜드 9450 투인원, 래티튜드 5550, 래티튜드 7350 디태처블을 비롯해 ‘프리시전(Precision)’ 라인업의 프리시전 5690, 프리시전 5490 등 모바일 워크스테이션 및 프리시전 3680 타워형 워크스테이션, 프리미엄 컨슈머 노트북 브랜드 ‘XPS’ 라인업의 XPS 16과 XPS 13 등 다양한 클라이언트 제품군을 소개하면서 AI 시대에 적합한 PC 포트폴리오를 갖추었다고 전했다. 한국 델 테크놀로지스에서 클라이언트 솔루션 그룹(CSG)을 총괄하는 오리온 상무는 “맥킨지에 따르면, AI로 인한 경제적 이익이 4조 4000억 달러로 예상된다. AI는 자료 탐색이나 요약 정리 등 사람의 업무를 대신 수행하거나 지원하는 분야에서 많이 요구되고 있다”면서, “델은 에지의 온디바이스 AI부터 데이터센터 및 클라우드까지 하드웨어와 서비스 생태계를 포함한 엔드 투 엔드 AI 포트폴리오를 제공한다”고 소개했다. 델은 자사의 기업용 모바일 PC 제품군 전체에 NPU를 탑재하고, 데스크톱 PC도 인텔의 14세대 CPU를 탑재한 리프레시 버전을 출시하면서 ‘AI PC’ 라인업을 갖추었다. 델이 소개한 AI PC는 AI 포트폴리오를 한층 강화하는 제품군이 될 전망이다.    AI 기반 기능 강화 및 지속가능성으로 차별화 AI PC를 기존의 PC와 차별화하는 핵심 차이점은 AI를 위한 연산작업을 전담하는 NPU(신경망 프로세서)이다. 이를 기반으로 AI PC는 실시간 번역이나 멀웨어 탐지와 같은 AI/머신러닝 기반 작업을 로컬에서 수행할 수 있다. AI 연산에서 CPU보다 전력 효율이 높은 NPU 덕분에 시스템의 전반적인 전력 효율과 성능을 높일 수 있으며, 민감한 데이터를 디바이스 안에서 처리해 보안이 강화되는 것도 AI PC의 특징이다. NPU가 내장된 인텔 코어 울트라(Intel Core Ultra) 프로세서를 탑재한 AI PC 제품이 속속 등장하고 있는 상황에서 PC 업체마다 차별화를 위한 노력을 기울이고 있는 상황이다. 델은 노트북 라인업에서는 더욱 선명한 화질의 HDR 카메라, 화상회의 앱을 위한 터치 기능키를 갖춘 협업 터치패드를 탑재하고, 오디오 개선 등을 통해 협업 기능을 한층 강화했다. 코파일럿을 위한 전용 핫키가 기존 키보드의 한자 키를 대신해 들어갔다. 한편, 기업용 PC 제품군 전반에서 재활용 부품 및 재활용이 가능한 부품을 64% 이상 사용하고 포장재도 재활용이 가능하도록 해 지속가능성을 높였다. 애플리케이션의 성능을 최적화하는 델 옵티마이저(Dell Optimizer) 소프트웨어에도 AI가 적용됐는데, 델 옵티마이저는 AI로 PC 사용 패턴을 분석하고 학습해 최적화를 향상시킨다. 델은 올 하반기부터는 코파일럿을 로컬에서 사용할 수 있도록 지원하는 한편, Arm과 퀄컴 등의 NPU를 탑재한 제품도 출시를 계획하고 있다.   ▲ 델은 노트북 제품군에 코파일럿 키와 협업 터치패드를 적용했다.   늘어나는 AI PC 수요에 대응해 시장 확대 계획 델은 별도의 보안 칩을 내장해 보안 기능을 강화한 AI PC가 기업 시장에서 좋은 반응을 얻을 것으로 보고 있다. 또한 발열 성능을 높인 구조 설계와 지속가능성 등을 자사 제품군의 차별화 포인트로 내세웠다. AI PC의 사용자를 타깃으로는 업무 지원 기능을 강화하는 동시에, AI 앱 개발자를 위해서는 고성능 CPU와 전문가급 그래픽 카드로 업무 효율을 높이는 전략을 추진할 것으로 보이는데, 델은 하이엔드 워크로드에서 ISV(독립 소프트웨어 공급사)를 중심으로 전문가용 소프트웨어의 AI 지원이 늘어날 것으로 전망했다. 오리온 상무는 “코로나19 팬데믹 시기에 PC 시장 호황으로 도입된 기기의 교체 주기가 다가오고 있으며, 윈도우 10의 지원 종료 시점이 다가오는 것도 시장 기회가 될 것으로 본다”면서, “하반기에는 차세대 제품을 통해 AI PC 수요 증가에 대응할 계획”이라고 밝혔다. 한국 델 테크놀로지스의 김경진 총괄사장은 “델은 기업의 업무를 위한 도구로서 커머셜 비즈니스를 중심으로 PC 시장에 접근하고 있다”고 전했다. 성능, 디자인, 가격을 만족하는 클라이언트 디바이스와 함께, 기업이 효율적으로 디바이스를 관리할 수 있는 플랫폼을 제공하는 데에 집중한다는 것이다.  또한 “PC 시장에서 델이 가진 이런 강점이 AI 시대를 맞아 본격 발휘될 것으로 기대하고 있다. AI를 탑재한 PC 그리고 네트워크 연결 없이 로컬 디바이스에서 사용하는 온디바이스(on-device) AI가 확대될 것으로 보임에 따라, 델은 글로벌 AI 반도체 기업과 협력하는 한편 네트워크가 없어도 AI 경험을 제공할 수 있도록 할 것”이라고 전했다.     ■ 기사 내용은 PDF로도 제공됩니다.

HP가 하이브리드 작업 환경에서 생산성과 창의성을 높이고 최적화된 사용자 경험을 제공하기 위한 AI PC 포트폴리오를 공개했다. HP는 상업용과 소비자용 PC 전반에 AI 기술을 접목해 기업과 개인 사용자에게 최적화된 PC 경험을 제공하며 AI PC 분야에서 리더십을 강화하겠다고 밝혔다. 글로벌 시장조사 업체 마켓앤마켓에 따르면 AI는 오는 2030년까지 연간 36.8%로 큰 폭의 성장을 이룰 것으로 전망되고 있으며 그에 따른 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 특히 엔데믹 이후 하이브리드 근무가 뉴노멀로 자리잡으면서, 업무 환경에서 AI가 가져올 변화를 기대하는 목소리도 높다.  AI의 보급으로 소비자들이 생활 속에서 다양한 AI 기능을 활용하며, AI PC가 업계 내 주요 관심사로 떠올랐다. HP는 개인의 AI 경험에 방점을 둔 ‘나만의 AI PC’를 슬로건으로 내걸고, 엔드 포인트 사용자들의 다양한 요구에 맞춘 폭넓은 AI PC 포트폴리오를 선보였다. ‘나만의 AI PC’는 AI라는 혁신적인 기술이 가져올 변화도 중요하지만, 이를 사용하는 사용자에게 초점을 맞추고 개개인을 위한 맞춤 환경을 제공해 개인이 이뤄낼 수 있는 가능성과 잠재력을 끌어내겠다는 HP의 AI PC 로드맵을 담았다. HP는 기자간담회에서 AI 트렌드에 따라 변모한 PC 시장의 흐름을 공유하고 자사의 AI PC와 솔루션을 시연하는 한편 AI PC 혁신 전략을 공유했다. 전문가를 위한 워크스테이션, 하이브리드 근무에 최적화된 비즈니스 PC, 개인의 창의성을 높이는 소비자용 노트북, 향상된 플레이 경험을 제공하는 게이밍 노트북 제품에 AI 기술을 더해, 다양한 소비자들의 니즈에 맞춘 제품을 선보인다는 계획이다.     HP는 개개인에게 최적화된 소비자용 AI PC 제품으로 투인원 노트북인 ‘HP스펙터x360 14(HP Spectre x360 14)’와 HP의 14인치 게이밍 노트북 중 가장 가벼운 제품인 ‘HP 오멘 14 슬림(HP OMEN 14 Slim)’ 제품을 소개했다. 360도 회전 기능을 통해 노트북에서 태블릿으로 모드를 변경할 수 있는 스펙터 x360 14는 고성능 AI 칩을 활용해 자리를 뜨면 화면이 자동으로 꺼지는 ‘워크 어웨이 잠금(Walk away lock)’, 가까이 다가가면 기기가 빠르게 켜지는 ‘웨이크 온 접근(Wake on approach)’, 누군가 뒤에 있으면 물리적인 보안 위협을 미연에 방지하기 위해 화면이 흐려지는 ‘개인 정보 보호 경고’ 등 다양한 보안 기능을 사용자에게 제공한다. 또한 노트북의 배터리, 펜, 프로세서를 자동 모니터링하는 기능을 탑재해 생산성을 높이고 전력 낭비를 막는다.  비즈니스용 AI PC 부문에서는 사용자의 생산성을 높이고 협업을 원활하게 도와줄 수 있는 AI 기능을 탑재한 엘리트북 x360 1040 G11(Elitebook 1040 G11), Zbook 파워 G11(Zbook Power G11)을 소개했다. 엘리트북 x360 1040 G11은 인텔 코어 울트라 5, 7 프로세서, 2.8K OLED 디스플레이, 백라이트 및 저조도 조정, 자동 프레이밍 기능이 있는 5MP 카메라를 탑재한 AI PC이다. AI 기능이 내장되면서 이전 기기 대비 그래픽 성능이 80% 개선되었으며 전력 소모량은 38% 줄였다. 또한 AI 영상 편집 속도가 최대 132% 빨라졌으며 PC 전력 자동 변화 기능을 제공하는 HP 스마트 센스(HP Smart Sense)를 통해 소음을 40%까지 낮췄다. 모바일 워크스테이션인 Zbook 파워 G11은 AI 연산에 특화된 엔비디아 그래픽카드 RTX 3000 에이다 제네레이션(Ada Generation)을 탑재해 3D 모델링, AI 기반 콘텐츠 제작과 같이 까다로운 워크플로를 빠르고 효율적으로 처리한다. IT 전문가, 크리에이티브 및 엔터테이먼트 산업 종사자, 데이터 사이언티스트와 같이 복잡한 워크플로를 다루는 사용자들도 어디서나 작업할 수 있도록 설계됐으며, Z by HP 포트폴리오에 포괄적으로 적용되는 다양한 하드웨어 및 소프트웨어 보안 솔루션을 제공한다. 한편, HP는 AI PC를 선보이며 지속가능성을 달성하기 위한 노력을 지속하겠다는 의지를 재확인했다. 기후 행동, 인권, 디지털 형평성 분야에서 '가장 지속가능하고 공정한 정보기술(IT) 기업'이 되겠다는 비전을 세운 HP는 2030년 전 제품 및 포장재의 자원 순환성 75% 달성을 목표로 세운 바 있다. HP는 이를 위해 2022년 이후 출시한 모든 PC와 디스플레이에 재생 소재를 포함해 왔으며, 이번에 공개한 모든 제품에도 재생 소재를 사용했다. HP 코리아의 김대환 대표는 “HP는 미래를 준비하자는 의미인 ‘Future Ready’ 비전의 일환으로 AI 기술을 주목했다. AI는 수십 년 만에 가장 눈에 띄게 PC 시장의 역동성을 높이고 있으며 AI는 단순히 테크 산업뿐만 아니라 모든 비즈니스 전반에 영향을 끼치며 세계에 변화를 불러일으킬 바람”이라며, “계속해 변화하는 소비자의 라이프 스타일과 시장의 게임체인저 역할을 할 AI 기술을 모든 분야의 기기에 녹여 그 어느 때보다 개인화된 PC를 제공할 예정”이라고 전했다.

  INFOWORLD   Focus 17　디지털 제조 & 뿌리산업 컨퍼런스, 디지털 기술 기반의 제조산업 혁신 및 성장 전략 소개 22　빌드스마트포럼 2024, Al와 메타버스의 시너지로 변화하는 AEC 탐구 24　마이다스아이티, 제조산업을 위한 CAE 기술과 솔루션 로드맵 제시 26　로크웰 오토메이션, AI·클라우드 접목한 디지털 제조 기술 소개 28　한국산업지능화협회, ‘2024 스마트공장엑스포와 산업지능화 콘퍼런스’ 개최 51　오라클, 모던 데이터 플랫폼 및 데이터베이스 혁신 전략 발표 54　델 테크놀로지스, AI 시대 겨냥한 기업용 PC 제품군 소개 56　레노버, “더 많은 CPU 코어로 워크스테이션 성능 높인다”   People&Company 30　한국알테어 이승훈 기술 총괄 본부장　더욱 빠르고 효율적인 제품 개발을 위한 AI 기술 본격화 추진 33　데이터킷 필리프 블라슈 CEO　CAD 데이터 변환과 상호운영성 기술로 한국 시장 공략 강화   Case Study 36　책임감 있는 AI 활용 및 향상된 모델 훈련　유니티 뮤즈의 텍스처/스프라이트 생성 및 파운데이션 모델 New Products 40　리브랜딩과 함께 건축 설계의 생산성 강화　캐드마스터 2025 44　AI로 생산성 높이는 기업용 PC 프로세서　라이젠 프로 8040/8000 시리즈 46　AI 기반 워크플로 강화하는 전문가용 GPU　RTX A400/A1000 48　콘텐츠 생성의 퍼포먼스와 효율 강화　언리얼 엔진 5.4 프리뷰 58　이달의 신제품   Column 62　디지털 지식전문가 조형식의 지식마당 / 조형식　디지털 엔지니어링의 프레임워크와 네 가지 스피어 64　책에서 얻은 것 No. 19 / 류용효　기업 성장 맵 – 엔비디아 편   On Air 73　캐드앤그래픽스 CNG TV 지식방송 지상중계　배터리 산업 동향과 배터리 최적화를 위한 설계/시뮬레이션 기술 60　New Books 68　News   Directory 123　국내 주요 CAD/CAM/CAE/PDM 소프트웨어 공급업체 디렉토리   CADPIA   AEC 74　BIM 칼럼니스트 강태욱의 이슈 & 토크 / 강태욱　오픈AI CLIP 모델의 이해/코드 분석/개발/사용 82　복잡한 모델에서 인사이트를 얻고 설계 의사결정을 돕는 직스캐드 (2) / 이소연　포인트 클라우드 기능 85　새로워진 캐디안 2024 살펴보기 (5) / 최영석　캐디안 2024의 스크립트 기능 88　데스크톱/모바일/클라우드를 지원하는 아레스 캐드 2025 (1) / 천벼리　아레스 캐드 2025의 새로운 기능   Reverse Engineering 94　문화유산 분야의 이미지 데이터베이스와 활용 사례 (5) / 유우식　고지도 데이터베이스   Analysis 103　시뮤텐스 소프트웨어를 활용한 복합소재 해석 (2) / 씨투이에스코리아　시뮤필의 복합재 수지 해석 기능 소개 106　앤시스 워크벤치를 활용한 해석 성공사례 / 노은솔　PyMAPDL의 기초부터 활용까지 110　산업 디지털 전환을 위한 버추얼 트윈 (1) / 안치우　1D 시뮬레이션을 위한 카티아 다이몰라 120　성공적인 유동 해석을 위한 케이던스의 CFD 기술 (9) / 나인플러스IT　미래 자동차 설계를 위한 DNS, LES, RANS 시뮬레이션   Mechanical 114　제품 개발 혁신을 가속화하는 크레오 파라메트릭 10.0 (12) / 김주현　사용자 정의 피처의 생성 및 활용   캐드앤그래픽스 2024년 5월호 목차 from 캐드앤그래픽스  

에이수스가 초슬림·초경량의 모던한 디자인을 갖춘 AI 기반 노트북 ‘비보북 S(Vivobook)’ 시리즈 2종을 출시하면서, 구매 고객을 대상으로 혜택을 제공하는 프로모션을 진행한다고 밝혔다. 신제품 비보북 S 16 OLED 및 비보북 S 15 OLED 2종은 1.39cm의 두께와 1.5kg의 무게로, 미니멀한 미학과 함께 초슬림·초경량의 메탈 디자인을 갖추었다. 또 세련된 뉴트럴 블랙 색상과 결합된 올 메탈 보디로 고급스러움과 실용성을 더했다. 각각 16인치 및 15.6인치의 넓은 화면을 제공하며, 최대 3.2K 해상도 및 120Hz의 ASUS Lumina OLED 디스플레이를 탑재하고 있어 몰입감 넘치는 경험은 물론, 잔상 없이 디테일한 작업까지 가능하다. 이번 비보북 S 시리즈는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서 및 AMD 호크 포인트(Hawk point) 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해, 높은 생산성과 엔터테인먼트 경험을 제공한다. 또한 에이수스는 사용자들의 효율적이고 최적화된 AI 경험을 위해 윈도우 전용 코파일럿(Copilot) 키를 탑재했다. 사용자는 코파일럿 키를 한 번 눌러 마이크로소프트의 AI 서비스인 ‘코파일럿’ 앱을 호출해 문서 요약, 이미지 생성 등 관련 기능을 쉽게 활용할 수 있다. 이와 함께 75Wh 배터리 탑재로 최대 16시간 이상 사용 가능하며, 고속 충전 및 USB-C Easy Charge 기능도 지원해 활용성을 높였다.  iGPU 메모리 용량을 커스터마이징할 수 있는 ‘ASUS 메모리 할당 관리’ 기능을 통해 게임, 창작 및 AI 성능을 향상시킬 수 있다. 이 외에도, ASUS IceCool 발열 제어 기술로 쾌적한 환경을 유지해, 성능 저하 없이 고사양 작업도 원활히 수행 가능하다. 97개의 아이스 블레이드 팬, 듀얼 통풍구 및 2개의 히트 파이프 등 향상된 쿨링 솔루션이 적용됐다. RGB 키보드 및 윈도우 다이내믹 라이팅 시스템이 적용된 키보드 및 마우스가 필요 없는 넓은 작업 공간의 대형 터치패드 등 다양한 사용자 편의 기능도 갖췄다.   ▲ 비보북 S 16 OLED   비보북 S 16 OLED는 최신 인텔 코어 울트라 7 프로세서를 탑재해 강력한 성능을 발휘하는 16인치 노트북이다. 인텔의 AI Boost NPU가 장착돼 신속한 AI 처리 기능과 풍부한 멀티미디어 경험, 향상된 전력 효율을 제공한다. ASUS Lumina OLED 디스플레이와 나노엣지 디자인을 장착해 몰입감 넘치는 시각 경험을 제공하며, 이전 세대 대비 40% 넓어진 작업 공간의 터치패드로 사용성을 강화했다. 공식 소비자 가격은 제품 사양에 따라 140만원 대부터 시작한다. 비보북 S 15 OLED는 AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서를 탑재해 생산성 향상은 물론, 진화된 크리에이티브 작업 등 풍부한 AI 경험을 제공하는 노트북이다. AMD 라이젠 7 8845HS 프로세서는 ‘라이젠 AI’가 내장돼 있어 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 분석 등 향상된 사용자 경험을 제공한다. 비즈니스 사용자는 라이젠 AI를 활용해 전문적인 비즈니스 문서 등을 더욱 빠르게 작성하는 등 업무 시간을 줄일 수 있다. 15.6인치의 디스플레이는 16:10의 화면 비율의 3K OLED를 지원하며, DCI-P3 100%의 넓은 색 영역과 베사(VESA) 디스플레이 HDR 트루 블랙 500 인증을 받아 높은 수준의 비주얼 표현력을 구현한다. 공식 소비자 가격은 100만 원대이다. 한편, 에이수스는 신제품 비보북 S 시리즈 출시를 기념해 소비자 대상 다양한 혜택을 제공한다고 전했다. 비보북 S 16 OLED 고객에게는 선착순으로 전용 노트북 파우치가 증정된다. 또한 전 제품 모두 1년의 보증 기간 동안 파손 수리비 전액을 1회 지원하는 ‘ASUS 퍼펙트 워런티’ 서비스와 프리미엄 케어 ‘보증 1년 연장’ 혜택이 적용된다.

머티리얼라이즈와 레니쇼(Renishaw)는 레니쇼의 적층제조(AM) 시스템을 사용하는 제조업체의 효율성과 생산성을 높이기 위한 파트너십을 발표했다. 파트너십에 따라 레니쇼 시스템 사용자는 금속 AM 시스템인 RenAM 500 시리즈에 맞춤화된 머티리얼라이즈의 빌드 프로세서 소프트웨어를 활용하는 한편, 머티리얼라이즈의 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어인 매직스(Magics)에 액세스할 수 있다. 이를 통해 레니쇼의 3D 프린팅 시스템 사용자는 디자인부터 3D 프린팅 파트까지 원활한 워크플로를 구축하고, 3D 프린팅 프로세스를 제어 및 맞춤화하며, 생산 시간을 단축하고, 3D 프린팅 작업의 효율을 높일 수 있다. 금속 부품을 산업 규모로 생산하기 위해 적층제조를 도입하는 제조기업이 많아지고 있다. 산업용 3D 프린팅의 핵심 기술은 레이저 파우더 베드 융합(LPBF)으로, 사용자가 생산성 향상을 위해 프린트 파라미터를 조정할 수 있는 기능을 제공한다. 하지만 경험이 없는 사용자에게는 LPBF가 어려울 수 있으므로 이 기술을 최대한 활용하려면 추가 교육이 필요할 수 있다. 제조업체는 소프트웨어를 통해 3D 프린팅 프로세스를 최적화하고 워크플로를 간소화하여 기술의 잠재력을 최대한 활용할 수 있다.     빌드 프로세서는 3D 프린터와 데이터 준비 소프트웨어를 연결하여 디자인부터 프린트까지 적층제조 프로세스를 간소화한다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 레니쇼가 최근 출시한 TEMPUS 기술을 보완한다. 레니쇼의 RenAM 500 시리즈 3D 프린팅 장비에 적용된 이 새로운 스캐닝 알고리즘은 리코터(recoater)가 움직이는 동안 레이저를 발사하여, 품질 저하 없이 파트 제작 시간을 줄일 수 있다. 머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서 소프트웨어는 데이터를 일관되게 처리하고 복잡한 지오메트리와 대량의 파트에 대한 데이터 처리 속도를 높인다. 또한 레니쇼 AM 시스템을 위한 새로운 빌드 프로세서는 파트 레벨에서 전용 프린트 파라미터를 사용하여 생산성을 높이고 품질을 최적화하여, 서로 다르거나 동일한 파트의 대량 생산에 효과적이다. Renishaw AM 시스템용 빌드 프로세서를 사용해 연결할 수 있는 매직스는 다양한 임포트 파일 형식과 호환되며, 주요 3D 프린팅 기술에 대한 연결성을 제공하는 기술 중립적인 데이터 및 빌드 준비 소프트웨어이다. 또한, 사용자에게 고급 워크플로 제어 및 자동화를 제공한다. 이 소프트웨어는 물리학 기반 모델링을 사용하여 서포트 구조 생성을 자동화하는 LPBF 시스템의 데이터 및 빌드 준비를 최적화한다. 제조기업은 머티리얼라이즈 빌드 프로세서 소프트웨어 개발 키트를 사용하여 자신만의 지적 재산(IP)을 만들고, 개방형 소프트웨어 시스템을 통해 금속 3D 프린팅 애플리케이션에 맞는 차세대 빌드 프로세서를 자체적으로 제작할 수 있다. 맞춤형 빌드 프로세서는 비용 효율성, 생산 속도 및 파트 품질을 더욱 높여 복잡한 부품을 제조하고 일관된 품질, 불량률 감소 및 리드 타임 단축으로 동일하거나 개인화된 제품을 대량 생산하는 데에 기여한다. 머티리얼라이즈의 카렐 브란스(Karel Brans) 파트너십 수석 디렉터는 “이번 파트너십을 통해 효율적인 금속 3D 프린팅에 대한 독특한 접근 방식이 가능해졌다. 레니쇼의 TEMPUS 기술과 머티리얼라이즈 빌드 프로세서의 고속 데이터 처리 능력을 결합하면 생산 시간을 크게 단축할 수 있다”면서, “3D 프린터 제조업체와의 파트너십은 빌드 준비를 최적화하고 빌드 작업을 간소화하여 효율성을 극대화한다. 이를 통해 모든 수량과 맞춤화 수준으로 제조가 가능하여 사용자가 생산 능력을 확장할 수 있다”고 전했다. 레니쇼의 맷 파크스(Matt Parkes) AM 전략 개발 매니저는 “머티리얼라이즈와의 협력을 통해 다양한 제조 애플리케이션에 3D 프린팅을 도입하는 레니쇼 사용자를 지원할 수 있게 되었다”면서, “머티리얼라이즈의 차세대 빌드 프로세서는 소프트웨어 포트폴리오와 결합하여 우리의 최근 기술 업데이트를 보완한다. 금속 3D 프린팅이 제조 퍼즐의 필수 요소로 자리 잡으면서 업계를 지원하는 데 필요한 도구에 대해 협력할 수 있게 되었다”고 전했다.

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 하드웨어 기반의 인증 및 검증 시스템인 벨로체 CS(Veloce CS)를 출시했다. 하드웨어 에뮬레이션, 엔터프라이즈 프로토타이핑 및 소프트웨어 프로토타이핑을 통합한 벨로체 CS는 에뮬레이션을 위해 제작된 지멘스의 새로운 크리스탈 가속기 칩(Crystal accelerator chip)과 엔터프라이즈 및 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 AMD 버설 프리미엄(Versal Premium) VP1902 FPGA adaptive SoC(시스템 온 칩) 등 두 가지 첨단 집적 회로(IC)를 기반으로 구축되었다. 벨로체 CS 솔루션에는 ▲ 에뮬레이션용 벨로체 스트라토 CS 하드웨어(Veloce Strato CS hardware for emulation) ▲ 엔터프라이즈 프로토타이핑을 위한 벨로체 프리모 CS 하드웨어(Veloce Primo CS hardware for enterprise prototyping) ▲ 소프트웨어 프로토타이핑을 위한 벨로체 proFPGA CS 하드웨어(Veloce proFPGA CS hardware for software prototyping) 등 세 가지 새로운 제품이 포함된다. 세 플랫폼 모두에서 일관성, 속도 및 모듈성을 위해 설계된 벨로체 CS 시스템은 4000만 개의 게이트부터 최대 400억 개 이상의 게이트를 통합하는 설계까지 지원한다. 또한 벨로체 CS는 각 작업마다 고유한 요구 사항이 있기 작업에 적합한 툴을 선택하여 향상된 가시성과 일관성으로 전체 시스템 워크로드를 실행한다. 이를 통해 프로젝트 완료 시간을 줄이고 검증 주기당 비용을 절감할 수 있다.     지멘스는 주요 고객 및 파트너와 협력하여 하드웨어와 완전히 통합되는 새로운 소프트웨어 아키텍처를 개발했다. 벨로체 스트라토 CS는 기존 벨로체 스트라토에 비해 에뮬레이션 성능이 최대 5배까지 향상되어 높은 가시성을 유지하며, 4000만 게이트(MG)에서 400억 개 이상의 게이트(BG)로 확장할 수 있다. AMD의 최신 버설 프리미엄 VP1902 FPGA를 기반으로 하는 벨로체 프리모 CS는 정합적인 엔터프라이즈 프로토타이핑 시스템으로, 역시 40MG에서 40+BG까지 확장할 수 있다. 벨로체 스트라토 CS와 벨로체 프리모 CS 솔루션은 모두 동일한 운영체제에서 실행되므로, 플랫폼 간에 원활하게 이동할 수 있는 자유도와 함께 정합성을 제공한다. 따라서 램프업(ramp up), 설정 시간, 디버그 및 워크로드 실행을 가속화할 수 있다. 또한, 벨로체 proFPGA CS는 AMD 버설 프리미엄 VP1902 FPGA 기반 적응형 SoC를 활용하여 빠르고 포괄적인 소프트웨어 프로토타이핑 솔루션을 제공하며, 하나의 FPGA에서 수백 개까지 확장할 수 있다. 향상된 성능을 바탕으로 유연한 모듈식 설계와 함께 고객이 펌웨어, 운영 체제, 애플리케이션 개발 및 시스템 통합 작업을 가속화할 수 있도록 지원한다. 벨로체 CS는 최신 AMD 에픽(EPYC) CPU 기반 HP DL385g11 서버와 함께 실행할 수 있는 인증을 받았다. 전체 벨로체 CS 시스템은 간편한 설치, 저전력, 뛰어난 냉각, 컴팩트한 설치 공간을 위해 최신 데이터센터 요구 사항을 완벽하게 준수하는 모듈식 블레이드 구성으로 제공된다. 또한 벨로체 proFPGA CS 솔루션은 데스크톱 랩 버전을 제공하여 추가적인 사용자의 유연성을 높여준다. 벨로체 스트라토 CS 시스템은 현재 일부 파트너 고객에게 제공되고 있으며, 세 가지 하드웨어 플랫폼의 일반 출시는 2024년 여름으로 예정되어 있다. 벨로체 CS 시스템은 클라우드 지원과 함께 일반 출시될 예정이다. 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어의 장 마리 브루넷(Marie Brunet) 하드웨어 기반 검증 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “벨로체 CS는 세 가지 시스템이 완벽하게 일치하는 고속 모듈식 하드웨어 기반 검증 시스템을 제공한다”면서, “벨로체 CS 시스템을 통해 우리는 진보된 전자 제품을 제공하는 데에 필수적인 역할을 하는 하드웨어, 소프트웨어 및 시스템 엔지니어의 특정 요구 사항을 해결하고 있다. 작업에 적합한 툴을 제공함으로써 전체 검증 프로세스의 속도를 높이고 총 소요 비용을 절감하여 수익성을 높일 수 있는 벨로체 CS의 혁신을 실현하고 있다”고 전했다.

AMD는 비즈니스 환경에서 높은 생산성과 프리미엄급 AI 및 연결 경험을 제공하는 새로운 기업용 모바일 및 데스크톱 AI PC 프로세서를 공개했다. 새로운 AMD 라이젠 프로 8040(Ryzen PRO 8040) 시리즈는 기업용 노트북과 모바일 워크스테이션을 위해 개발된 x86 프로세서이다. AMD는 비즈니스 사용자를 위한 AI 지원 데스크톱 프로세서인 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서도 출시했다. 이 제품은 낮은 전력 소모로 첨단 성능을 제공하도록 설계되었다. AMD는 이번에 새롭게 공개된 일부 모델에 AMD 라이젠 AI(AMD Ryzen AI)를 탑재했다. 새로운 라이젠 AI 기반 프로세서는 CPU, GPU 및 전용 온칩 NPU(Neural Processing Unit)를 탑재한다. 전용 NPU의 경우 최대 16 TOPS의 연산 성능을 제공하며, 전체 시스템은 최대 39 TOPS로 이전 세대보다 향상된 전용 AI 프로세싱 성능을 제공한다. 새로운 라이젠 AI 지원 프로세서를 장착한 기업용 PC는 AI 기반 협업과 콘텐츠 제작, 데이터 및 분석 워크로드에서 더 높은 성능과 향상된 사용자 경험을 제공한다. 또한, AMD 프로 기술이 추가됨에 따라 IT 관리자들은 IT 운영을 간소화하고, 조직 전반에 걸쳐 보다 신속하게 PC를 구축할 수 있는 엔터프라이즈급 관리 기능을 사용할 수 있다. AMD는 정교한 공격으로부터 프로세서와 클라우드를 방어할 수 있는 통합 보안 기능 및 안정성과 신뢰성 및 플랫폼 수명을 갖춘 엔터프라이즈 소프트웨어 등의 이점을 제공한다고 전했다.     전문가용 노트북 및 모바일 워크스테이션을 위한 AMD 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 집약적인 비즈니스 및 AI 워크로드에 최적화된 효율과 프로세싱 성능을 제공한다. 이 프로세서는 까다로운 모바일 워크스테이션 애플리케이션에서 최대 30% 향상된 성능을 제공하는 4nm의 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처를 기반으로 하며, 최대 8개의 고성능 코어를 탑재한다. 일부 모델에는 AMD 라이젠 AI를 탑재하고 AMD RDNA 3 그래픽을 통합했는데, AMD는 “경쟁사 프로세서 대비 화상회의 시 84% 더 적은 전력으로 최대 72% 더 높은 성능을 제공한다”고 설명했다. 또한, 라이젠 프로 8040 시리즈 프로세서 기반 PC는 와이파이 7(WiFi-7) 기술도 활용할 수 있다. 시리즈 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 9 프로 8945HS는 8개의 코어와 16개의 스레드, 24MB 캐시 및 라데온(Radeon) 780M 그래픽을 탑재하고 있다. 이 프로세서는 테크니컬 컴퓨팅, 멀티미디어 콘텐츠 제작, 개별 그래픽 등 리소스 집약적 애플리케이션에 필요한 연산 성능을 제공하며, 3D 렌더링, 비디오 인코딩 및 사진 편집 등과 같은 까다로운 그래픽 관련 워크로드를 처리한다. 기업용 데스크톱을 위한 AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서는 4nm 공정 기술을 기반으로 최대 8개의 고성능 젠 4 코어를 탑재했으며, 일부 모델은 전용 AI 엔진을 탑재하여 향상된 전력 및 효율과 몰입형 AI 경험을 제공한다.  AMD 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 장착한 데스크톱은 주요 비즈니스 애플리케이션 및 데이터에 대한 보다 빠른 액세스와 초고속 데이터 전송, 원활한 워크플로를 위해 최신 DDR5 및 PCIe 4를 지원하며, 일부 모델은 와이파이 7 기반의 차세대 연결성도 제공한다. 라인업 중 최상위 제품인 AMD 라이젠 8700G 프로세서는 고성능 8 코어 16 스레드, 24MB 캐시 및 통합 AMD 라데온 780M 그래픽을 탑재한다. AMD 라이젠 8700G는 AMD의 성능 테스트에서 경쟁 제품 대비 더 적은 전력을 소모하면서도 최대 19% 향상된 성능을 제공하는 것으로 나타났다. AMD는 “AMD 라이젠 7 프로 8799G 프로세서를 탑재한 기업용 데스크톱은 특정 테스트를 기준으로 경쟁사 프로세서에 비해 최대 47% 향상된 시스템 성능과 3배 향상된 그래픽 성능을 제공한다”고 전했다. 새로운 라이젠 프로 8040 시리즈 모바일 프로세서는 2024년 2분기부터 HP와 레노버를 포함한 OEM 파트너사를 통해 공급될 예정이며, 라이젠 프로 8000 시리즈 데스크톱 프로세서는 2024년 2분기부터 OEM 파트너사인 HP와 레노버, 일부 채널 파트너 플랫폼을 통해 공급될 예정이다. AMD의 컴퓨팅 및 그래픽 그룹 총괄 책임자인 잭 후인(Jack Huynh) 수석 부사장은 “AMD는 최신 비즈니스 요구사항을 해결하기 위해 광범위한 AI 기술 포트폴리오를 제공하고 있다. 또한, 다양한 유형의 데스크톱과 모바일 PC에 더욱 뛰어난 성능과 효율성을 제공하기 위해 AI PC 리더십을 지속해서 확장하고 있다”면서, “AMD의 최신 프로 시리즈 프로세서는 프리미엄 컴퓨팅 경험에 대한 새로운 기준을 제시하고, 업계 선도적인 성능과 보안을 통해 기업들이 모든 PC에 AI 기능을 구축할 수 있도록 지원한다”고 밝혔다.

슈퍼마이크로컴퓨터(SMCI)가 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 공개했다. 이번 신제품에는 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 인텔 제온 6 프로세서 제품군이 결합됐으며, 이를 통해 다양한 워크로드와 규모에 최적화된 솔루션을 높은 성능과 효율성으로 제공하는 데에 초점을 맞추었다. 슈퍼마이크로는 고객이 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 이 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어(효율 코어) SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 에지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어(성능 코어) SKU로 제공된다. 인텔 AMX(Intel Advanced Matrix Extensions)에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다.     인텔의 라이언 타브라(Ryan Tabrah) 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 “제온 6 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다. 고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 에지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다. 슈퍼마이크로와의 강력한 파트너십은 차세대 프로세서의 이점을 고객에게 제공하는 데 도움이 될 것”이라고 설명했다. 슈퍼마이크로의 찰스 리앙(Charles Liang) CEO는 “슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1,350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5000개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다. 현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다”면서, “슈퍼마이크로는 폭넓은 애플리케이션 최적화 솔루션의 설계 및 제공하는 것에 있어서 업계를 선도하고 있다. 인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것”이라고 전했다.